TAIPEI – Dalam pidato perdananya sebagai CEO Intel, Lip Bu Tan bersama jajarannya, di hadapan publik industri teknologi dunia yang berlangsung di Gedung Tainex 2, Taipei, Lip-Bu Tan menegaskan satu hal: “The New Intel” telah lahir. Dengan latar belakang teknik nuklir dan pengalaman sebagai venture capitalist, Tan membawa angin segar yang berfokus pada disiplin ilmu teknik, pengurangan birokrasi, serta produk yang benar-benar dibutuhkan pelanggan .
Berbeda dengan pidato pemasaran pada umumnya, Tan langsung “menyentuh akar rumput” dengan berjanji akan turun hingga 7 level ke bawah dalam struktur perusahaan untuk mendengarkan langsung keluhan para insinyur dan pelanggan. “Birokrasi membunuh inovasi,” tegasnya, seraya mengumumkan bahwa ia secara pribadi akan meninjau setiap desain chip besar sebelum proses tape-out .
ABDI (Asosiasi Big Data & AI) akan menyelenggarakan salah satu Summit yang terbesar di Indonesia dengan tema NextGen AI, DataSecurAI, 1 Data Indonesia, GovTechAI bersama INTI (Indonesia Technology and Innovation Expo) di JI Expo pada August 11-13, 2026 dan DataGovAI Summit di MNC Conference Hall, 18 November 2026
Berikut adalah produk-produk utama yang menjadi sorotan dalam keynote tersebut:
- Intel 18A: Tulang Punggung Kebangkitan Manufaktur
Fokus utama pidato Tan adalah memulihkan kepemimpinan manufaktur Intel. Ia mengonfirmasi bahwa proses Intel 18A, teknologi 1.8nm berjalan sesuai jadwal.
- Status:Menjelang first external tape-outs (produksi untuk pelanggan eksternal).
- Produk Perdana:Prosesor Panther Lake untuk klien komputasi dijadwalkan memulai produksi volume tinggi pada paruh kedua tahun 2025.
- Strategi:Tan berkomitmen membangun world-class foundry yang tidak hanya mengandalkan kapasitas sendiri, tetapi juga membangun ekosistem fleksibel dan aman untuk rantai pasok global
Transisi ke Agentic AI membutuhkan upgrade komputasi dari personal devices hingga Data Center, dengan dukungan Intel silicon Next Wave AI workload, ujar Intel CEO, LipBu Tan. Intel orkestrasi silicon upgrade ini dari PC, edge devices dengan agentic & physical AI Data Center & Intelligent Center.
- Xeon 6+: Menyerbu Infrastruktur AI
Untuk AI Data Center, Intel tidak tinggal diam menghadapi gempuran AI. Tan memperkenalkan Intel Xeon 6+ yang dirancang khusus untuk menangani beban kerja agentic AI & Inferencing.
- Spesifikasi Kunci:Mengusung 288 E-cores dan cache L3 sebesar 576MB.
- Arsitektur:Dibangun di atas teknologi Intel 18A, prosesor ini dirancang untuk keseimbangan antara efisiensi energi dan komputasi misi-kritis, bergeser dari sekadar server tradisional menuju solusi komputasi rackscale.
Alex Katouzian EVP Intel Client Computing & Physical Group AI menekankan progress pada jajaran PC. Intel Core Ultra Series 3 yang diperkenalkan bulan April dapat transformasi PC menjadi agentic AI platform seperti pada 70 laptop yang tipis dan ringan. Alex memprediksi Intel silicon akan memberdayakan consumen ekspansi ke physical AI, yang diproyeksikan sekitar US$ 25 Triliun market tahun 2050.
Kevork Kechichian EVP Intel Data Center diskusi tentang silicon transformation di pusat data & intelijen. Beban AI inferencing akan membebani 40% dari seluruh energi demand Data Center.energi demand Data Center. Intel Xeon 6+ akan menjadi pemain utama dari agentic AI. Ketika Generative AI memberikan lebih banyak beban pada GPUs, maka workload/ beban Agentic AI lebih pada CPU intensive dan Intel bekerjaama dengan banyak mitra di Taiwan dari Foxconn, Delta, Gigabyte, Asus, Pegasus.merancang Rack Server untuk memenuhi permintaan ini dan membuat Taiwan unggul di AI Infrastruktur didunia.
- AI di Edge dan Fisik: Dari Robot hingga Kendaraan Otonom
Lip-Bu Tan menyoroti potensi besar AI di dunia fisik (Physical AI), yang menurutnya akan mendefinisikan ulang sektor industri.
- Eksekusi di Lapangan:Intel telah memiliki lebih dari 000 penyebaran (deployments) AI di pabrik, ritel, dan robotika, didukung oleh lebih dari 4.000 mitra ekosistem.
- Perangkat Baru:Jajaran prosesor Intel Core Ultra Series 3 (dibangun di atas teknologi 18A) disebut-sebut sebagai kunci untuk perangkat edge dengan efisiensi baterai tinggi dan performa NPU mumpuni, yang telah diadopsi oleh lebih dari 325 desain perangkat di seluruh dunia .
Menyederhanakan yang Rumit: Hentikan “Banjir” SKU
Sebagai seorang insinyur, Tan mengaku frustrasi dengan kompleksitas produk Intel saat ini. Ia menginstruksikan timnya untuk mendefinisikan ulang keluarga produk generasi berikutnya dengan arsitektur yang bersih dan sederhana.
- Keputusan Kunci:Menghilangkan kompleksitas SKU stack yang selama ini membingungkan pelanggan.
- Teknikal:Ia juga mengonfirmasi kembalinya teknologi Simultaneous Multi-Threading (SMT) di lini server (Xeon) untuk menutup kesenjangan performa melawan kompetitor, menandakan bahwa Intel tidak lagi “membuang” fitur yang sebenarnya dicari pasar .
Kesimpulan
Keynote Lip-Bu Tan di Tainex 2 bukan sekadar seremonial, melainkan deklarasi perang. Intel tidak lagi hanya berbicara tentang “visi masa depan”, tetapi menunjuk pada jadwal konkrit (Panther Lake, Xeon 6+) dan perbaikan fundamental (18A, SMT, simplifikasi SKU). Tahun 2026 adalah tahun kompetisi dimana NVIDIA juga merelis Prosesor CPU VERA menghadapi era Agentic AI. Bagi para pengamat teknologi dan. pelaku industri di Indonesia, ini adalah sinyal bahwa raksasa semikonduktor itu sedang membangun mesinnya kembali, berlapiskan logam dan silikon, bukan lagi sekadar slide deck pemasaran.
